1月6日音讯，近日有据说称，高通由于台积电2nm制程价钱过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不外，半导体究诘机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel觉得，这些鬼话有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星齐莫得信心。
Dylan Patel通过X平台指出，近来有好多对于台积电2nm与苹果、英伟达、高通的奇怪传言。台积电2nm品级“N2”制程并未延伸。笔据台积电2023年公开的信息，N2制程将依期于2025年下半年大规模量产。台积电于2021年就将紧要制程的推出时时刻距改为2年以上。
Dylan Patel暗示，台积电N2晶圆需过程上千个步调本事打造完成、耗时接近14周，封装还得花上数月。换而言之，内置N2芯片的产物最快2026年第二季本事问世。
苹果早就筹备让代号“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”、“Isonoe”的芯片采取台积电N3P制程。苹果将按照揣摸于2026年发表第一批采取台积电N2制程的产物。
伸开剩余34%Dylan Patel还指出，英伟达、高通对三星莫得信心。三星当今顶端制程的性能、功耗及面积（Performance、Power、Area，简称PPA）过期台积电快要3年，以致过期英特尔（Intel ）接近1年。英伟达、高通向来齐会测试三星推出的全新制程，也会测试英特尔的新制程，但这两家公司齐莫得将量能最大产物移出台积电的蓄意。
爆料东说念主士@Jukanlosreve于1月5日也在X平台指出，固然高通正在测试三星晶圆代工业务部门（Samsung Foundry）的晶圆，却不代表要烧毁台积电。高通弥远不会住手跟台积电融合，他们仅仅在探索第二个采购选项。
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